世界上第一台非锡尔利康材料计算机将启动

北京（Zhang Mengran记者）每天的科学技术一直持有支持智能手机，计算机和电动汽车等产品的国王，但由宾夕法尼亚大学在美国领导的研究团队发现“硅王”可能受到挑战。该团队已经在大自然数量中启动了进步。首先，他们使用两种维材料来创建一台计算机，使他们可以执行简单的操作。这项研究说明了创建更稀薄的电子产品的重要步骤，该电子产品的能量更快，更有效。这次，已经开发了一台金属氧化物（CMO）的互补计算机。与过去不同，这次不使用硅，而N型晶体管的钼二硫化物和P型晶体管的Tungst Disulfideseno代替了两种2D材料。这两种材料的厚度只是一个原子，硅没有优势。这设备使用有机金属化学沉积技术（MOCVD）培养了大量的钼膜膜和钨，分别生产了1,000多种类型的N型和P型。通过精确调整制造过程和随后的处理程序，团队成功地调节了N型和P晶体管的阈值电压，并构建了一个完全功能的逻辑电路。这台两维的CMOS计算机称为“单个说明集”，以低功率电压工作，消耗了非常低的功率，并且可以以高达25 kHz的频率执行简单的逻辑操作。尽管当前的工作频率低于传统的基于硅的CMOS电路，但计算机仍然可以完成计算机任务。该团队还开发了一种使用实验数据进行校准的计算机模型，结合了设备之间的差异来预测两台维持CMOS计算机的性能并比较它们Th Avant -Garde硅技术通过比较评估。该小组表示，有更大优化的空间，但这已经在电子场中使用两种维度的材料已经是一个重要的里程碑。该研究发现是下一代仅为电子设备提供新的材料选择，但也为未来的芯片设计打开了新的地址。 [编辑圈]硅技术自1940年代开发以来已经过去了80年，而2D材料在2010年引起了广泛的关注。硅已经通过降低野外效应晶体管（FET）的大小来促进电子技术的主要进步，但是设备尺寸尺寸尺寸降低了Silicon的性能。二维材料即使在原子厚度中也可以保持出色的电子特性，从而为未来的发展提供了新的希望。显然，需要更多的研究来在广泛的O中推广这项技术f应用程序，但与硅技术开发的悠久历史相比，两个维材料计算机的开发速度远远超出了硅技术的早期阶段，并且正在经历跳跃。