趋势力量：2025年第一季度全球晶圆的发射收入为

根据Trendforce最近进行的一项调查，第一个2025季度全球晶圆铸造行业的收入约为364亿美元，不到5.4％。尽管面临传统的低季节性压力，但国际局势的变化导致一些客户提前准备行动并宣布紧急命令。此外，中国的“古老”补贴政策有效地刺激了需求，并促进了总体下降。在第二季度的一只眼睛中，产业增长的冲动预计将逐渐减少。但是，预计从中国补贴中提取的产品的趋势将继续。今年年底即将推出智能手机的新产品，以及对AI HPC需求（高性能计算机科学）的稳定支持，将是提高利用率和发送容量的重要驱动力。预计晶圆铸造厂的主要收入将恢复每月增长。与to制造商TSMC（TSMC）牢固地归类为255亿美元，市场份额为67.6％，每月下降5％。它的性能受到智能手机季节发货量减少的影响，但是对AI HPC和电视订单的强烈需求提供了强有力的支持。它的核心竞争力占3 nm，5 nm和7 nm的过程的73％（在上一季度为67％）的销售销售，尤其是强调了其在AI加速器和HPC芯片领域的优势。与HPC相关的收入已在70％以上 - 年前被解雇，主要受益于NVIDIA和AMD加速器的订单，以及对云制造商（Microsoft，Amazon）的需求，它们几乎代表了总收入的60％。 TSMC希望IA Accelerator Chips销售在2025年的长期增长（2024-2029 CAGR 45％）。 Cowos瓶颈已经解决。对AI的需求的增加创造了一个紧密的生产电容y对于高级牛托包装，部分限制了运输的可能性。 TSMC正在加速生产的扩张，预计到年底，生产能力将翻了一番。魏吉亚总统说：他说，025是“稳定增长的一年”，预计年收入将实现“两个中等水平的增长百分比”。此外，三星铸造厂的收入下降到每月11.3％，至28.9亿美元，而其市场份额略有下降至7.7％。性能的下降主要是由于较低的订单，由于对移动芯片的需求疲软而导致的容量使用不足和扩展库存调整循环员。亮点是2NM GAA过程的进步，提高的产量和AI/HPC字段中的顺序。与这一趋势相比，SMIC（SMIC）增长了1.8％，收入达到22.5亿美元，分为第三个。它的增长是由于客户的行动进步（国际环境的影响CES），通过中国的“旧”政策促进对批量产品的需求，并补充工业和汽车部门的库存，有效地补偿了平均销售价格（ASP）的低压力。运输量每月增加15％，达到229万台（相当于8英寸）。但是，第一季度发现的生产波动将影响收入增长的预期，这将在第二季度持续。该公司预计其第二季度的收入每月减少4％-6％，总收益为18％-20％。我们认为，机会和挑战将在今年下半年共存。此外，第四至第十位是UMC，Globalfouldries，Huahong Group，Vanguard，Tower，Hefei Jinghe（Nexchip）和PSMC。